局部电镀的绝缘方法有很多,不论采取什么样方法,目的是要把非镀部位绝缘保护好,而受镀面要得到结合力良好镀层。 常用绝缘方法有以下几种:
一:包扎法。包扎法是运用普遍绝缘方法。用薄塑料布条或者胶带将非镀部位包住。适合于轴类等形状不复杂零件的绝缘。
第二:堵塞绝缘法。此方法适合零件上的各种孔眼部位,特别是不通孔。塞子要用硅胶塞或乳胶塞。
第三:嵌入绝缘法。在镀硬铬时,用金属铅堵塞零件上不规则的孔。金属铅即不溶解还可导电,在尖角处还可起到保护阳*的作用。
第四:胶带绝缘弦。使用耐高温、耐酸碱的胶带,将非镀部位粘位。适用于不规则形状零件的绝缘。
第五:涂蜡法。将加热到200℃的蜡液均匀地涂覆在零件的非镀表面。 这种方法适用较复杂的零件,涂层耐酸碱,在溶液中稳定,不易脱落。但涂蜡法只适用于溶液温度低于60℃的各种镀种。
第六:帽套绝缘法。有些产品上有许多带螺纹的螺钉,为保护螺纹,可选用橡胶做成的帽套,直接套在螺钉上,起到保护作用。 斗气:套塑料管。主要用于绝缘塑料的内孔或圆柱的外表面,此方法简单、方便,但由于塑料管与零件之间。
镀银发花是什么原因?如何解决?
目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺,这种溶液比较稳定,但是在镀大平板零件时,常出现镀层不均匀发花的现象。
产生这种疵病的原因除了工件去油不彻底、预处理本身发花造成的影响以外,还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。
青化物镀银液不需要加任何添加剂,是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。
当青化物含量低时,按中等浓度的镀液来说,如果青化物低于309/L,阴离子就容易在阴极上放电,使电镀时阴极极化度降低,有效电流密度范围缩小,镀层结晶粗糙,以致发花。
遇到这种现象时,首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范,严格零件的除油及预处理过程,然后施镀。
零件入槽时,先采用大电流冲击(比正常大l~2倍)并将零件作适当移动,镀2min后,取出在水中上下移动清洗,再放入镀槽,按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。
镀银层表面变黑了,是否就没有影响呢?
那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。
(1)由于硫化银薄膜的形成,在自然条件下进行得不均匀,使镀层具有“脏的”非商品的外表,很不美观,这对于镀银作装饰目的是十分不利的。
(2)硫化银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响,但是硫化银本身的导电性比纯金属要差得多,所以镀件连接面接触电阻会增大,因而对于一些接插件就会带来接触不良的影响,特别是在接插不够紧固情况下,就更为突出。
(3)金属银的钎焊性是比较好的,但表面生成硫化银后,就几乎不能焊接,这对设备的维修是不利的。
综上所述,电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性,但也应考虑到它的不利因素,做到扬长避短。