电镀加工能够满意多种不同环境之中的实践运用价值，带来的高强度运用更有修改程度，满意咱们日子的原理。能够在机械制品上取得装修维护性和各种功能性的外表层，还能够修正磨损和加工失误的工件。工厂之中十分的受欢迎，包括滚镀加工,镀铬槽,刷镀加工,电镀热镀都是相同的展示更高强度的运用，运用平安。
电镀加工在各种运用的原理上都是能够的便于运用，咱们日子之中能够展示的实践运用效果。带来的多种存在以及运用价值上都是*高的电镀时，镀层金属或其他不溶性资料做阳*，待镀的工件做阴*，镀层金属的阳离子在待镀工件外表被复原构成镀层。为扫除其它阳离子的搅扰，且使镀层均匀、结实，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
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